IEC发布半导体器件标准的预发布版本
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日期:2024-06-18
2024年5月3日，国际电工委员会（IEC）发布标准IEC 60747-15:2024 PRV《半导体器件 - 第15部分：分立器件 - 绝缘功率半导体器件》的预发布版本。
该标准规定了对绝缘功率半导体器件的要求。这些要求是IEC 60747系列标准其他部分对相应的非绝缘功率器件和 IEC 60748系列标准部分对集成电路（ICs）所做要求的补充。
与旧版相比，新版有以下重大技术变更：
a) 智能功率半导体模块（IPM）以前被排除在第一版和第二版外，现在被纳入该标准中（附录C）；
b) 规定了每个开关的热电阻（6.2.4）；
c) 在与用户达成协议的情况下，增加了温度传感器与端子之间的隔离测试（6.1.2）。
更多详情请见：webstore.iec.ch/publication/94677
来源：广东省WTO/TBT通报咨询研究中心
该标准规定了对绝缘功率半导体器件的要求。这些要求是IEC 60747系列标准其他部分对相应的非绝缘功率器件和 IEC 60748系列标准部分对集成电路（ICs）所做要求的补充。
与旧版相比，新版有以下重大技术变更：
a) 智能功率半导体模块（IPM）以前被排除在第一版和第二版外，现在被纳入该标准中（附录C）；
b) 规定了每个开关的热电阻（6.2.4）；
c) 在与用户达成协议的情况下，增加了温度传感器与端子之间的隔离测试（6.1.2）。
更多详情请见：webstore.iec.ch/publication/94677
来源：广东省WTO/TBT通报咨询研究中心