美国对华半导体出口管制新规落地
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日期:2022-10-17
10 月 7 日，美国商务部出台一项临时最终规则，从多个方面加严对中国的半导体出口管制。该规则长达 139 页，要点如下：1. 将某些先进和高性能计算芯片以及含有这些芯片的计算机加入《出口管制清单》（CCL）;2. 对供中国境内的超级计算机或半导体开发或生产之用的物项设立新的许可证要求；3. 将某些外国（例如中国或第三国）生产的先进计算物项和用于超级计算机最终用途的某些外国产物项纳入《出口管理条例》（EAR）的管辖范围；4. 对于实体清单上的 28 个中国实体（英文名单附后），扩大外国产物项的许可证要求；5. 将某些半导体制造设备和相关物项加入《出口管制清单》； 6. 对于向中国境内的制造特定规格的芯片半导体代工厂出口、再出口或转让（境内）物项，设立新的许可证要求；7. 限制美国企业未经许可对中国境内的半导体代工厂开展芯片开发或生产提供支持的能力；8. 对于出口物项用于开发或生产半导体制造设备或相关物项，设立新的许可证要求；9. 为
减轻对半导体供应链的短期冲击，设立了一项临时通用许可（TGL) 。上述各项的生效日期不一，有的自 10 月 7 日生效，有的自 10 月 12 日或 21 日生效。
减轻对半导体供应链的短期冲击，设立了一项临时通用许可（TGL) 。上述各项的生效日期不一，有的自 10 月 7 日生效，有的自 10 月 12 日或 21 日生效。